仕事内容
ハードウェアエンジニア
・ 回路設計(Kicadでの回路設計、はんだ付け)
・ 基板設計(基板加工機CNCでの基板試作)
・ 筐体設計(Fusion360など3DCADでの設計、光造形・熱積層型3Dプリンタ使用)
・ C/C++でのマイコンファームウェア作成
・ 画像処理
ソフトウェアエンジニア
・ 機械学習
・ ハードウェア制御システム開発(組み込み及びスマホアプリ開発)
・ 社内システムの管理(AWS、MVCフレームワーク、RDBMS)
・ お客様の課題の抽出、社内共有
技術営業
・ 提案書の作成とお客様へのプレゼン
・ プロジェクトマネジメント